工程概况

华润产业创新集群智慧园项目二期拟建工程场地位于广州市黄埔区神舟路与科翔路交叉口东北侧，场地西侧为神舟路，东侧靠近乌涌，南侧为科翔路，北侧紧邻广州市盛科电子科技有限公司。本项目总用地面积36358.0平方米（包括A、B、C-1、C-2、D栋厂房楼、E-1、E-2、E-3地下室），总建筑面积暂定116340平方米，此项目主要的施工工艺是泥浆护壁钻孔灌注桩。